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XC6SLX25-2CSG324C

发布时间2023-7-28 17:59:00关键词:XC6SLX25-2CSG324C
摘要

XC6SLX25-2CSG324C

品牌

XILINX

封装

BGA

批号

21+

数量

850

制造商

Xilinx

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS

系列

XC6SLX25

逻辑元件数量

24051 LE

输入/输出端数量

226 I/O

电源电压-最小

1.14 V

电源电压-最大

1.26 V

最小工作温度

0 C

最大工作温度

+ 85 C

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

CSBGA-324

分布式RAM

229 kbit

内嵌式块RAM - EBR

936 kbit

最大工作频率

1080 MHz

湿度敏感性

Yes

逻辑数组块数量——LAB

1879 LAB

工作电源电压

1.2 V

可售卖地

全国

型号

XC6SLX25-2CSG324C

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