Texas Instruments TMS320VC5503定点数字信号处理器 (DSP) 基于TMS320C55x DSP CPU处理器内核。Texas Instruments TMS320C55x DSP架构增加并行能力，注重降低功率耗散，从而提高性能，降低功耗。CPU支持内部总线结构，此结构包含一条程序总线、三条数据读取总线、两条数据写入总线以及专门用于外设和DMA操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达三次数据读取和两次数据写入的功能。并联时，DMA控制器每个周期可以执行高达两次数据传输，不受CPU运行的影响。
TMS320C55x CPU提供两个乘法累加 (MAC) 单元，每个单元都能够在一个周期内实现17位 x 17位乘法。一个中央40位算法和逻辑单元 (ALU) 由一个附加16位ALU提供支持。ALU的使用由指令集控制，能够优化并联活动和功耗。这些资源在TMS320C55x CPU的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 中进行管理。TMS320C55x DSP支持可变字节宽度指令集，可提高代码密度。该指令单元 (IU) 执行内部或外部存储器中的32位程序取指令并且进行针对程序单元 (PU) 的指令排队。该程序单元对指令进行解码，将任务指向地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 资源，并管理受到完全保护的管线。跳转预测功能避免了条件指令执行时的管线冲刷。
TMS320VC5503的64K字节片上存储器足以满足诸多小型手持电器、便携式个人设备、游戏设备和个人医疗护理设备的需求。其中许多电器通常需要64K字节或更少片上存储器，60%-70%以上的时间需要在待机模式下工作。对于需要超过64K字节片上存储器但不到128K字节存储器的应用，Texas Instruments提供基于TMS320C55x DSP内核的TMS320VC5507。通用输入和输出功能为LCD、键盘和媒体接口的状态、中断和位I/O提供了充足的引脚。并行接口可在两种模式下工作，可用作使用HPI端口的微控制器的从器件，也可用作使用异步EMIF的并行媒体接口。通过三个McBSP支持串行媒体。
TMS320C5503外设集包括一个外部存储器接口 (EMIF)，可无缝访问EPROM和SRAM等异步存储器以及同步DRAM等高速高密度存储器。其他外设包括实时时钟、看门狗定时器以及I2C多主器件和从器件接口。三个全双工多通道缓冲串行端口 (McBSP) 为各种行业标准串行设备提供无缝接口，与多达128个单独启用的通道进行多通道通信。增强型主机端口接口 (HPI) 是一个16位并行接口，用于让主机处理器能够访问TMS320C5503的32字节内部存储器。HPI可配置为多路复用或非多路复用模式，为各种主机处理器提供无缝接口。DMA控制器在没有CPU干预的情况下为六个独立通道上下文提供数据移动，每周期最多提供两个16位字的DMA吞吐量。另外还包括两个通用定时器、多达八个专用通用 I/O (GPIO) 引脚和一个数字锁相环 (DPLL) 时钟生成。
品牌
TI
封装
BGA
批号
08+
数量
856
制造商
Texas Instruments
产品种类
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC
RoHS
是
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
BGA-Microstar-179
系列
TMS320VC5503
最大时钟频率
200 MHz
程序存储器大小
64 kB
数据 RAM 大小
64 kB
工作电源电压
1.6 V, 3.3 V
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
单位重量
337.800 mg
可售卖地
全国
型号
TMS320VC5503ZHH
