品牌
XILINX
封装
BGA
批号
21+
数量
600
制造商
NXP USA Inc.
Product Status
在售
应用
处理器
电压 - 供电
2.8V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 105°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘
可售卖地
全国
类型
集成电路(IC) 电源管理(PMIC) 电源
型号
MC34PF3001A7EP
XC7A75T-2FGG4841
品牌
XILINX
封装
BGA
批号
21+
数量
600
制造商
NXP USA Inc.
Product Status
在售
应用
处理器
电压 - 供电
2.8V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 105°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘
可售卖地
全国
类型
集成电路(IC) 电源管理(PMIC) 电源
型号
MC34PF3001A7EP